2023年12月22日，复旦大学微电子学院包文中教授以《半导体材料的芯片之路》为题，为高一年级的同学们作了一场别开生面的报告，讲座由教务处主任朱城老师主持。
包教授围绕芯片的作用与发展介绍了半导体材料的前景与中国芯片的进步之路。
讲座伊始，包教授先讲了芯片的作用以及计算方式的发展史。从中国算盘到国外安的安地基西拉计算机再到帕斯卡计算器、莱布尼茨进式计算机以及差分机，包教授带领同学们了解了每一代科学家在计算机领域所进行的探索与研究。包教授指出：半导体研究领域的国际难题在于如何做小晶体管，越小的晶体管越可以实现0与1的快速运算，提高集成度。这是因为，半导体主要是由硅材料制成的，而硅材料无法支撑快速流动。为了解决这一问题，现在的科学家们正致力于探索新型半导体，当前的半导体材料已经实现从最初的碳纳米管到石墨烯再到二维半导体（2D-TMD）的嬗变，二维半导体成为了国际上公认的二进制计算机最理想的材料。
现场同学认真听讲，在课程结束后还有同学到讲台上向包教授请教问题，展现出朱中学子对新知的憧憬。以讲促学，以学促思，本次春晖大讲堂为朱中学子提供了学习新兴领域的契机，开拓了同学们的眼界。在此过程中，同学们的思想观念也悄然发生了变化，他们对青年学子的新时代使命有了更深的了解，大局意识和爱国精神也进一步增强了。
“台下倾心听，台上精心讲”，春晖大讲堂为朱中高一年级的学子们启迪了智慧，开阔了视野，激发了同学们的学习积极性，引导同学们向着一流标准看齐。
2023年冬至的《春晖大讲堂》是我升入高中以来听得最认真的一场讲座。包教授依照时间顺序介绍了晶体管的各种可选材料，重点分析其中晶体硅和石墨烯的优缺点。他指出了晶体硅的悬挂键和石墨烯的对称性给晶体管运作带来的阻碍，从而引出了自己的研究项目——二维材料。大量的专业知识涌入了我的大脑，给了我一点小小的工学震撼。我想起了从技术封锁中杀出重围的华为，它用短短三年时间实现了手机芯片的自主研发。包教授在这堂课中解释了这一奇迹：我国在芯片领域只差光刻机这一项技术没有实现国产化。他讲起了二十年前他的导师冒着被处罚的风险从美国带回仪器的故事。正是有了前人的不懈努力，才会有如今国产芯片的横空出世。中国在近代没有被敌国的侵略所打垮，更不会在当代被技术封锁所打垮。包教授说新材料的研发一旦成功就能实现芯片技术的弯道超车。我们这一代青年一定能接住科技创新的接力棒，为祖国的科研事业注入新的血液。
包教授的讲话结束了。我还是意犹未尽，上台向教授请教问题。这场讲座丰富了我对电子信息科学的了解，坚定了我从事科研工作的信念，明确了我为建设现代化强国贡献力量的决心。
——高一（1）班 王书畅
撰稿：张亦舒 赖静华
摄影：赖静华
审核：蒋磊